据深圳市时代高科技股份有限公司研究院院长杨毅分析,真空干燥设备发展有三大趋势,一是设备产能和速度大幅度提升,单位产线产能的提升超过一个数量级;二是干燥工艺前置趋势明显;三是生产线调度系统负荷急速增长,新的调度机械亟待开发。
半导体工艺真空主要用在蒸发,溅射,PECVD,真空干法刻蚀, 真空吸附,测试设备,真空清扫等等键合工序,半导体生产制造过程中容易产生易燃易爆以及有毒的物质气体,会对生产及人员安全造成威胁,因此,半导体真空泵应用时需要注意的几个安全事项:
10月18日,高工锂电(2018)国际锂电池关键材料技术创新峰会在深圳盛大开幕。现场吸引了锂电材料各个环节及动力电池企业超80位行业专家、技术领袖及超400位业内人士,就现阶段动力电池核心材料的技术研发创新、产业化升级等展开共同探讨。
现象:真空泵抽空能力下降,经测试真空泵在无负载状态下极限真空为8Pa;真空泵进行拆解保养后,真空泵在无负载状态下极限真空小于1Pa。
1、真空设备用于排除实验过程中大气对于样品纯净度的影响。 2. 实验操作人员进行操作过程中,切勿携带电子产品。 3、实验操作人员需佩戴真空设备专用操作手套进行操作,不能直接触碰真空设备。 4、真空设备配件应在干燥箱内保存,并远离具有腐蚀性的化学气体或液体。 5、真空设备需定期进行擦拭,应选用无尘纸或无尘布配套酒精或丙酮进行清洁。
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